世界第一款5纳米芯片在2017年6月宣布制作成功。

2017年6月6日，IBM宣告联手Global Foundries、三星协作研发出了5纳米制作技能芯片，可在一个手指甲巨细的芯片上安装300亿个晶体管，估计在2020年完成大规模量产。

IBM预期5纳米技能技能的处理器商品连续问世后，现有设备如手机的电池寿数将进步 2 至 3 倍。早在 2015 年，IBM 就携手 Global Foundries 和三星试产了一款 7纳米 晶元。5纳米芯片将选用与7纳米芯片一样的紫外线光刻技能。不过与现有技能比较，新一代技能的光波能量将高出很多，一起还支撑在制作过程中持续调理芯片的功耗和功能。

直接点说即是，这意味着装了5-nm芯片的智能手机充一次电后可持续两到三天。该技能仍处于前期阶段，但消费者设备用上这种技能大有可能会早过别的IBM正在开发的芯片。IBM公司以为，该技能的商业出产最快会在2019年开端，主要是因为其架构选用的很多构建块与当时处理器一样。

因为更领先制作技能，就意味着能在更小的芯片上结合更多的晶体管，使芯片体现更高的效能。IBM 的高层表明，因为 nanosheets 技能的 5 纳米芯片开发成功，将来将在更小的体积上供给更优的能耗体现。因而，在别的竞争对手纷繁有了新一步的技能计划下，英特尔在半导体上的龙头方位是不是还能坚持，就趋势开展来看恐怕不太乐观。