导读 产业链人士表示,iPhone将在下一代iPhone 14系列中不配备实体的SIM卡槽,取消了开孔,外观会更加的一体化,而也有消息称iPhone 14 Pro和
产业链人士表示,iPhone将在下一代iPhone 14系列中不配备实体的SIM卡槽,取消了开孔,外观会更加的一体化,而也有消息称iPhone 14 Pro和Pro Max会不配备SIM卡槽,但14和14 MAX仍然保留,但可以肯定的是,一体化设计的iPhone就要开始了。
其实历代iPhone型号都包含一个物理nano-SIM卡插槽和一个eSIM软卡支持。
而上述的消息目前没有被证实,并且也不清楚究竟是iPhone 14还是15系列中才会正式的取消SIM卡槽。但对于苹果来说没有SIM卡槽将是向真正的无缝设计迈出的又一步,以后可能物理按键也要取消。