苹果M1采用最新的台积电5nm工艺制造，集成160亿个晶体管，是一颗完整的SoC，集成所有相关模块，并采用苹果自创的封装方式。

苹果M1规格：

1、CPU方面：

八个CPU核心，包括四个高性能大核心、四个高能效小核心，其中大核基于超宽执行架构，每个核心集成多达192KB一级指令缓存、128KB一级数据缓存，四个核心共享12MB二级缓存。

小核则是宽执行架构，每个核心集成128KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存，四个核心共享4MB二级缓存。

苹果称，M1可以在10W功耗(MacBook Air TDP)下提供两倍于“最新笔记本芯片”的性能，能效比则高达三倍。

2、GPU方面：

也是八核心，包括128个执行单元，支持最多24576个并发线程(每单元192个)，浮点性能高达2.6TFlops(每秒2.6万亿次计算)，纹理填充率每秒820亿，像素填充率每秒410亿。

苹果称M1是世界上最快的集成GPU，10W功耗下性能是最新笔记本芯片的两倍。

毋庸置疑，A12Z不是新款M1的对手，而苹果M1的强大在于它在高性能下的功耗表现，发热是桌面级CPU无法比拟的。