Corei3可看作是Corei5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（核心工艺为Clarkdale，历代酷睿i3架构是Nehalem）这种版本。

Corei3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Corei3将由CPU+GPU两个核心封装而成。

由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。

值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。

整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，认为整合平台是未来的一种趋势。

而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU在2010年推出，称“酷睿i系”。

目前最新版的Corei3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显卡也有到显著的提成，集成了hd4400和hd4600显示芯片，已能满足日常影像和游戏。

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