国博电子近期投资者关系活动记录表显示，针对终端应用，公司形成了系列化的射频芯片产品。在射频放大类芯片领域，公司开发完成WiFi、手机PA等产品，性能达到国内先进水平。同时，正在进行新产品研发，未来有望形成稳定的盈利预期。在射频控制类芯片领域，应用于终端的开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片开始量产交付，产品性能达到国内先进水平。

目前，公司应用在手机终端的射频控制类芯片产品处于量产阶段。2024年，公司将继续加大在射频控制类芯片和射频放大类芯片的研发力度，争取进一步扩大份额，提高单机价值量。

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